[实用新型]封装的传感器组件有效
| 申请号： | 201520924756.5 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205442631U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | G·布鲁诺;S·康蒂;M·基里科斯塔;M·韦亚纳;C·M·伊波利托;M·马约雷;D·卡塞拉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种封装的传感器组件，其包括：封装结构(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 传感器 组件 | ||
【主权项】：
一种封装的传感器组件，其特征在于，包括：封装结构(2；102；202；302)，所述封装结构具有至少一个开口(18；118；218；318)；湿度传感器(5；105；205；305)和压力传感器(10；110；210；310)，所述湿度传感器和所述压力传感器基于MEMS技术，并且被容纳在所述封装结构(2；102；202；302)内部，并且通过所述开口(18；118；218；318)与外部流体连通；以及控制电路(7；107；207；307)，所述控制电路操作性地耦合到所述湿度传感器(5；105；205；305)以及耦合到所述压力传感器(10；110；210；310)；其中所述湿度传感器(5；105；205；305)和所述控制电路(7；107；207；307)集成在第一芯片(3；103；203；303)中，并且所述压力传感器(10；110；210；310)集成在第二芯片(8；108；208；308)中，所述第二芯片与所述第一芯片(3；103；203；303)不同、并且键合到所述第一芯片(3；103；203；303)。
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