[实用新型]一种高压整流二极管有效

专利信息
申请号: 201520928435.2 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN205428946U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 崔峰敏 申请(专利权)人: 傲迪特半导体(南京)有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 樊文红
地址: 210034 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种高压整流二极管,硅晶片尺寸为3.3mm×3.3mm,厚度为252±15μm,低掺杂的N型硅衬底上设有高掺杂P型硅基区,形成PN结,所述低掺杂的N型硅衬底呈圆角正方体状,所述N型硅衬底上有3个环形结构,外环为高掺杂N型硅发射区,高掺杂P型硅基区和外环高掺杂N型硅发射区中间有高掺杂P型硅基双环结构,所述N型硅衬底、高掺杂P型硅基区、高掺杂P型硅基环和高掺杂N型硅发射区上有碳纳米管(CNT)层,所述碳纳米管(CNT)层、高掺杂P型硅基区和高掺杂N型硅发射区上沉积金属Al作为阳极,N型硅衬底的背面沉积金属Ag作为阴极,所述电极外设有保护膜。本实用新型尺寸小,反向击穿电压高,正向压降低,稳定性好。
搜索关键词: 一种 高压 整流二极管
【主权项】:
一种高压整流二极管,硅晶片尺寸为3.3mm×3.3mm,低掺杂的N型硅衬底上设有高掺杂P型硅基区,形成PN结,所述低掺杂的N型硅衬底呈圆角正方体状,N型硅衬底表面沉积金属Al作为阳极,N型硅衬底的背面沉积金属Ag作为阴极,所述阳极和阴极外设有保护膜,其特征在于,所述N型硅衬底、高掺杂P型硅基区、高掺杂P型硅基环和高掺杂N型硅发射区上有碳纳米管CNT层;所述N型硅衬底上有3个环形结构,外环为高掺杂N型硅发射区,高掺杂P型硅基区和外环高掺杂N型硅发射区中间有高掺杂P型硅基双环结构,环形结构曲率231μm,外环高掺杂N型硅发射区宽度50μm,内硅基双环宽度15μm。
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