[实用新型]磁控直流溅射系统的腔体保护装置有效
| 申请号： | 201520929787.X | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205188429U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 史进;伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 215699 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种磁控直流溅射系统的腔体保护装置，其包括有反应腔体，所述反应腔体之上设置有排水口，排水口的对应位置设置有泄压阀；采用上述技术方案的磁控直流溅射系统的腔体保护装置，其可通过泄压阀以使得反应腔体内压力过大时，其内部的水蒸气可得以排出，以避免反应腔体持续高压状态而发生损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 溅射 系统 保护装置 | ||
【主权项】：
一种磁控直流溅射系统的腔体保护装置，其包括有反应腔体，其特征在于，所述反应腔体之上设置有排水口，排水口的对应位置设置有泄压阀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛森电子科技有限公司，未经苏州赛森电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520929787.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双放双收卷绕镀膜装置
- 下一篇：磁控直流溅射系统内的冷却装置
- 同类专利
- 专利分类
