[实用新型]一种DIY液态金属电子电路有效
| 申请号： | 201520930509.6 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205142660U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡昌礼;杨泽俊;宴和瑞 | 申请（专利权）人： | 云南中宣液态金属科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 戎加富 |
| 地址： | 655400 云南省曲靖*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIY液态金属电子电路，基底层、液态金属书写基底纸、封装胶、液态金属电极线路、电子元器件，基底层包括粘胶保护纸、轻质绝缘基座、胶粘层，粘胶保护纸设置在轻质绝缘基座的底部，胶粘层设置在轻质绝缘基座的顶部，胶粘层的上部与液态金属书写基底纸粘接，电子元器件穿过液态金属书写基底纸和胶粘层插入轻质绝缘基座中，电子元器件之间通过液态金属电极线路连接，封装胶涂抹在液态金属电极线路的外部。本实用新型提供了一种工艺简单，安全性高，危害性小，对制作环境要求不高，并且在制作的过程中，有利于开发孩子的智力，使他们感觉到轻松、有趣，寓教于乐的DIY液态金属电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 diy 液态 金属 电子电路 | ||
【主权项】：
一种DIY液态金属电子电路，其特征在于：包括基底层、液态金属书写基底纸（4）、封装胶（5）、液态金属电极线路（6）、电子元器件（7），所述基底层包括粘胶保护纸（1）、轻质绝缘基座（2）、胶粘层（3），粘胶保护纸（1）设置在轻质绝缘基座（2）的底部，胶粘层（3）设置在轻质绝缘基座（2）的顶部，胶粘层（3）的上部与液态金属书写基底纸（4）粘接，电子元器件（7）穿过液态金属书写基底纸（4）和胶粘层（3）插入轻质绝缘基座（2）中，电子元器件（7）之间通过液态金属电极线路（6）连接，封装胶（5）涂抹在液态金属电极线路（6）的外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南中宣液态金属科技有限公司，未经云南中宣液态金属科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520930509.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板
- 下一篇：一种用于二钻的PCB板
