[实用新型]基板装置以及电子设备有效
| 申请号： | 201520933118.X | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205122574U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 辻隆史;小松原史裕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L33/62 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够提高散热性的基板装置以及电子设备。基板装置(1)具备基板(11)，基板(11)的表面用于安装LED芯片(12)，并且，在表面具有与LED芯片(12)电连接的导电图案(14a)、以及对LED芯片(12)的热进行散热的散热图案(15)，导电图案(14a)具有从LED芯片(12)以辐射状延伸的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种基板装置，其特征在于，所述基板装置具备基板，所述基板的表面用于安装电子部件，并且，在所述表面具有与所述电子部件电连接的导电图案、以及对所述电子部件的热进行散热的散热图案，所述导电图案具有从所述电子部件以辐射状延伸的形状。
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