[实用新型]一种绝缘型模块封装结构有效
| 申请号： | 201520936149.0 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN205104489U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 金成汉 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模块封装结构，具体涉及一种绝缘型模块封装结构，包括引线框架，该引线框架上承载有DBC基板，该DBC基板上安装有芯片；该芯片的栅极、发射极、开尔文源极分别通过键合引线与其相应的连接端口连接，并通过连接端口与其相应的管脚连接，该芯片的集电极通过键合引线与其相应的管脚连接；然后通过外壳进行封装。本实用新型增加了开尔文端，可以使由内部寄生电感所产生的开关损耗最小化，器件效率可以得到极大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种绝缘型模块封装结构，其特征在于：包括引线框架，该引线框架上承载有DBC基板，该DBC基板上安装有芯片；该芯片的栅极、发射极、开尔文源极分别通过键合引线与其相应的连接端口连接，并通过连接端口与其相应的管脚连接，该芯片的集电极通过键合引线与其相应的管脚连接；然后通过外壳进行封装。
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