[实用新型]一种功率模块有效
申请号: | 201520938563.5 | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN205140971U | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 徐文辉;王玉林;滕鹤松 | 申请(专利权)人: | 扬州国扬电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/11 | 分类号: | H01L25/11;H01L23/48;H02M1/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 陈静 |
地址: | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种功率模块,包括正电极、负电极、输出电极、上桥臂集合、下桥臂集合和过渡铜层,所述下桥臂集合包括下桥臂芯片铜层、下桥臂接线铜层以及安装在下桥臂芯片铜层上的下桥臂芯片单元,所述下桥臂接线铜层位于下桥臂芯片铜层与过渡铜层之间,所述下桥臂芯片单元通过邦定线与下桥臂接线铜层相连。本实用新型通过改变铜层的分布结构来改变电流路径,相邻设置下桥臂芯片铜层、下桥臂接线铜层、过渡铜层相互配合,减小了工作电流与续流电流的续流回路面积,降低了杂散电感和开关损耗以及电路的复杂性,提高了模块的可靠性,能够应用在高速功率模块领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种功率模块,包括正电极(1)、负电极(2)、输出电极(3)、上桥臂集合、下桥臂集合和过渡铜层(6),其特征在于,所述下桥臂集合包括下桥臂芯片铜层(4)、下桥臂接线铜层(5)以及安装在下桥臂芯片铜层(4)上的下桥臂芯片单元(7),所述下桥臂接线铜层(5)位于下桥臂芯片铜层(4)与过渡铜层(6)之间,所述下桥臂芯片单元(7)通过邦定线与下桥臂接线铜层(5)相连;从正电极(1)流出的工作电流(11)通过过渡铜层(6)流入上桥臂集合最终流至输出电极(3);由负电极(2)流出的续流电流(21)流入下桥臂接线铜层(5),再经邦定线流入下桥臂芯片铜层(4)上的下桥臂芯片单元(7),最终流至输出电极(3)。
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