[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520939628.8 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN205177808U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张文远;陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装结构，包括基板、芯片、底胶以及多个限位块。基板具有芯片承载面，而芯片配置于芯片承载面上，并电性连接至基板。底胶配置于芯片与芯片承载面之间。限位块配置于芯片承载面上，且分别对应于芯片的多个角落，以抵挡底胶。此芯片封装结构具有较佳的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，具有芯片承载面；芯片，配置于所述芯片承载面上，并电性连接至所述基板；底胶，配置于所述芯片与所述芯片承载面之间；以及多个限位块，配置于所述芯片承载面上，且分别对应于所述芯片的多个角落，以抵挡所述底胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海兆芯集成电路有限公司，未经上海兆芯集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520939628.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
