[实用新型]平板基座支撑装置有效
申请号: | 201520944020.4 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN205177802U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 施国政;亚历山大·金德尔;何晶;马利行;冯永平 | 申请(专利权)人: | 南京国盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种平板基座支撑装置,包括由石英制成的圆柱状的支撑体,所述支撑体的一端中心开设圆柱状的卡槽,另一端具有正八边形的连接头,该连接头与支撑体为一体成型。本实用新型通过固定支撑体与连接头的轴向旋转自由度,有效降低了基座惯性引起的位置偏差,排除了引起外延片搭边或贴边的一个主要影响因素,改善了厚度均匀性;通过去除支撑体与连接头的装配公差,相当于提高了支撑体在伺服电机上的安装垂直度,降低了支撑体底部崩边的可能性,减少了备件损耗;通过增加连接头内切圆半径,在旋转扭矩不变的情况下,相当于减小了支撑体与连接头接触部位的扭力,延长了支撑体的疲劳寿命。 | ||
搜索关键词: | 平板 基座 支撑 装置 | ||
【主权项】:
一种平板基座支撑装置,其特征在于:包括由石英制成的圆柱状的支撑体(1),所述支撑体(1)的一端中心开设用于与伺服电机相连接的圆柱状的卡槽(2),另一端具有正八边形的连接头(3),该连接头(3)与支撑体(1)为一体成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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