[实用新型]一种手机摄像头芯片传感器安装结构有效

专利信息
申请号: 201520944730.7 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN205123865U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 王蓉;赵赟;苏洪志 申请(专利权)人: 江西盛泰光学有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 336600 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种手机摄像头芯片传感器安装结构,包括镜头,所述镜头由镜筒、镜座、支架、金线、粘合胶片、芯片传感器和滤色片,所述镜筒为中空结构,镜筒内部安装有镜片,镜片外部贴有保护膜;镜筒固定安装在镜座内部;镜座固定安装在支架上,支架位于镜座下方,滤色片安装在支架顶部,芯片传感器通过粘合胶片粘贴在支架底部;芯片传感器上连接有金线;支架下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜由FPC板和屏蔽膜组成,支架底部粘贴在所述FPC板一端;电磁屏蔽膜下方贴合有钢片,FPC板通过钢片接地。本实用新型结构设计合理,镜头密封性好,彻底杜绝灰尘进入镜头,避免出现灰尘落在芯片表面的情况,提升了用户体验。
搜索关键词: 一种 手机 摄像头 芯片 传感器 安装 结构
【主权项】:
一种手机摄像头芯片传感器安装结构,包括镜头,所述镜头由镜筒(1)、镜座(2)、支架(3)、金线(4)、粘合胶片(5)、芯片传感器(6)和滤色片(7),所述镜筒(1)为中空结构,镜筒(1)内部安装有镜片,所述镜片为树脂材质,镜片外部贴有保护膜(8);镜筒(1)固定安装在镜座(2)内部,镜筒(1)的顶端伸出镜座(2);镜座(2)固定安装在支架(3)上,支架(3)位于镜座(2)下方,滤色片(7)安装在支架(3)顶部,其特征在于:芯片传感器(6)通过粘合胶片(5)粘贴在支架(3)底部;芯片传感器(6)上连接有金线(4);支架(3)下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜(9),所述电磁屏蔽膜(9)由FPC板和屏蔽膜组成,支架(3)底部粘贴在所述FPC板一端;电磁屏蔽膜(9)下方贴合有钢片(10),FPC板通过钢片(10)接地。
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