[实用新型]基板分离装置有效
申请号: | 201520945045.6 | 申请日: | 2015-11-23 |
公开(公告)号: | CN205428878U | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 张志强;崔正丹;郭海雷;谢添华 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘静 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板分离装置,包括工作台,分割组件及至少一条导轨,所述导轨固定于所述工作台,所述分割组件可滚动固定于所述导轨,所述分割组件包括至少一个切割件,所述切割件位于所述工作台的上方。所述工作台的四周布置所述导轨,并在所述导轨上设置所述分割组件,并依靠可滚动设置于所述轨道且位于所述工作台上方的所述切割件,可以灵活的调整所述切割件的高度,以适应不同板厚的无芯基板分切,从而保证分离品质的稳定性,有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题,且该装置操作简单,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 | ||
【主权项】:
一种基板分离装置,其特征在于,包括工作台,分割组件及至少一条导轨,所述导轨固定于所述工作台,所述分割组件可滚动固定于所述导轨,所述分割组件包括至少一个切割件,所述切割件位于所述工作台的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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