[实用新型]LED灯的PCB与铝基板的接口组件有效
申请号: | 201520948007.6 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN205245103U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 何金朋;孙尚友;罗敏玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市威诺华照明电器有限公司 |
主分类号: | F21V23/06 | 分类号: | F21V23/06 |
代理公司: | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 杨乐兵;杨琳 |
地址: | 518118 广东省深圳市龙岗区坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了LED灯的PCB与铝基板的接口组件,其能够牢靠的实现PCB与铝基板的电导通,且结构紧凑,更利于高效低成本生产。本实用新型中,PCB为“凸”字形结构;凸台上敷设有两条平行的用于导电的PCB铜箔;所述铝基板上设置有用于连接LED灯珠的铝基板铜箔;铝基板铜箔的两个自由端相互平行且靠近所述方孔边缘;所述PCB的凸台由铝基板的底部插入方孔后延伸至铝基板上方;还包含用于连接铝基板和PCB的接口;所述接口包含绝缘基体,绝缘基体上设置两个相互平行的电极;两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板铜箔的两个自由端连接;所述PCB通过凸台上的PCB铜箔、绝缘基体上的电极和铝基板上的铝基板铜箔实现与铝基板的电导通。 | ||
搜索关键词: | led pcb 铝基板 接口 组件 | ||
【主权项】:
LED灯的PCB与铝基板的接口组件,用于电导通铝基板和PCB,所述铝基板用于贴装LED灯珠,所述PCB为LED灯珠提供驱动电路;其特征在于:所述铝基板上开设有方孔;所述PCB为“凸”字形结构,包含平板和凸起于平板边缘的凸台;所述凸台上敷设有两条平行的用于导电的PCB铜箔;所述铝基板上设置有用于连接LED灯珠的铝基板铜箔;铝基板铜箔的两个自由端相互平行且靠近所述方孔边缘;所述PCB的凸台由铝基板的底部插入方孔后延伸至铝基板上方;还包含用于连接铝基板和PCB的接口;所述接口包含绝缘基体,绝缘基体上设置两个相互平行的电极;两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板铜箔的两个自由端连接;所述电极经由绝缘基体的底面沿着绝缘基体的表面延伸至绝缘机体的靠近方形孔的前端面;所述绝缘基体的前端面的电极对应与两个PCB铜箔焊接后电导通,所述绝缘基体底面的电极对应与铝基板的两个自由端贴装后电导通;所述PCB通过凸台上的PCB铜箔、绝缘基体上的电极和铝基板上的铝基板铜箔实现与铝基板的电导通。
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