[实用新型]一种控制模块电路板的焊盘结构有效
| 申请号： | 201520956530.3 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205430775U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张肇昌;邓婕;张冬冬 | 申请（专利权）人： | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种控制模块电路板的焊盘结构。一种控制模块电路板的焊盘结构包括电路板本体、设置在电路板本体一侧的焊盘组件，所述焊盘组件包括用于通过焊料层与外部导线或焊盘连接的第一焊盘组和用于通过印制的排针连接器或外部导线连接的第二焊盘组；所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均连接所述电路板本体的控制接口和/或数据传输接口。本实用新型通过在电路板本体一侧设置了第一焊盘组和第二焊盘组，实现了使出现故障时，可以通过另一组焊盘组来测试焊盘故障，若焊盘故障，则可以通过采用另一种连接方式来补救，可以根据需求选择通过第一焊盘组还是第二焊盘组连接外围电路板，使选择多元化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 模块 电路板 盘结 | ||
【主权项】：
一种控制模块电路板的焊盘结构，其特征在于，包括电路板本体、设置在电路板本体一侧的焊盘组件，所述焊盘组件包括用于通过焊料层与外部导线或焊盘连接的第一焊盘组和用于通过印制的排针连接器或外部导线连接的第二焊盘组；所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均连接所述电路板本体的控制接口和/或数据传输接口。
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