[实用新型]一种DFN2018-6L芯片框架有效
| 申请号： | 201520959768.1 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205159314U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN2018-6L芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有24列、27排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN2018-6L对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向一致。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn2018 芯片 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN2018‑6L 芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，其特征在于，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有24列、27排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN2018‑6L对应匹配，所述芯片安装单元的长度方向与框架的宽度方向一致, 每个所述芯片安装单元上设置有6个用于焊接芯片引脚的引脚安装槽。
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