[实用新型]一种SOD123FL芯片框架有效
| 申请号： | 201520960112.1 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205140961U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;任伟;崔金忠 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种SOD123FL芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，所述框架上布置有42列、28排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SOD123FL对应匹配，所述芯片安装单元上设置有用于安装芯片的芯片焊接部，所述芯片安装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置，在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽，多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式。该芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod123fl 芯片 框架 | ||
【主权项】：
一种SOD123FL芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，其特征在于，所述框架上布置有42列、28排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SOD123FL对应匹配，所述芯片安装单元上设置有用于安装芯片的芯片焊接部，所述芯片安装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置，在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽，多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式。
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