[实用新型]一种复合型的RFID标签有效
| 申请号： | 201520963761.7 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205334520U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李杏明 | 申请（专利权）人： | 上海英内物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合型的RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接，在所述上标贴的下表面开设有第一天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的中部开设有第一芯片容纳腔，在所述下标贴的上表面开设有与第一天线容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述第二天线容纳腔的中部开设有与第一芯片容纳腔相对应的第二芯片容纳腔，所述上标贴盖设在下标贴上，使第一天线容纳腔与第二天线容纳腔相配合形成一容纳天线的天线容纳腔，使第一芯片容纳腔与第二芯片容纳腔相配合形成一容纳芯片的芯片容纳腔，在所述芯片容纳腔内设有耐高温保护胶。本实用新型设计合理、结构简单、抗压、耐高温、能够在大于100℃而低于350℃的环境下使用，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种复合型的RFID标签，包括上标贴、下标贴、芯片和天线，所述芯片与天线相连接；其特征在于，在所述上标贴的下表面开设有第一天线容纳腔，在所述第一天线容纳腔的中部开设有第一芯片容纳腔，在所述下标贴的上表面开设有与第一天线容纳腔相对应的第二天线容纳腔，在所述第二天线容纳腔的中部开设有与第一芯片容纳腔相对应的第二芯片容纳腔，所述上标贴盖设在下标贴上，使第一天线容纳腔与第二天线容纳腔相配合形成一容纳天线的天线容纳腔，使第一芯片容纳腔与第二芯片容纳腔相配合形成一容纳芯片的芯片容纳腔，在所述芯片容纳腔内设有耐高温保护胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海英内物联网科技股份有限公司，未经上海英内物联网科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520963761.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
