[实用新型]一种LED光引擎封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED光引擎封装结构，其中LED光引擎包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片。LED光引擎封装结构是将LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片在同一块应用基板上制程。其中半导体晶片包括LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片。本实用新型直接使用半导体晶片封装到应用基板上，半导体晶片封装后体积小，有利于提高集成性；减少原封装热阻，提高散热性能；并相应节省了传统工艺中采用IC、二极管、三极管的成本。

主权项

一种LED光引擎封装结构，包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，其特征在于：所述LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；所述LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源晶片，所述半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；所述半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或所述SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；所述半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝。