[实用新型]一种混合天线的电子标签

摘要

本实用新型公开了一种混合天线的电子标签，包括电子芯片、金属屏蔽层、基体层、天线，所述基体层位于所述金属屏蔽层的上方，所述天线位于所述基体层的上方，所述电子芯片的一端安装在天线上，且电子芯片的之间通过导电胶电性连接；所述天线的外表面设置有防火层，并在所述防火层的外部设置有防水层，所述基体层内对称设置有连接柱，所述连接柱贯穿整个基体层，且连接柱的一端与金属屏蔽层上表面接触，连接柱的另一端与防水层表面接触。该标签结构简单、抗剥离破坏能力强，芯片封装工艺工程简单、生产效率高、产品合格率高、成本较低，通用性广，同时其防水防火性能优良。

主权项

一种混合天线的电子标签，包括电子芯片(1)、金属屏蔽层(2)、基体层(3)、天线(4)，所述基体层(3)位于所述金属屏蔽层(2)的上方，所述天线(4)位于所述基体层(3)的上方，其特征在于：所述电子芯片(1)的一端安装在天线(4)上，且电子芯片(1)的之间通过导电胶(5)电性连接；所述天线(4)的外表面设置有防火层(6)，并在所述防火层(6)的外部设置有防水层(7)。