[实用新型]利用泡棉对孔排废的模切机台有效

专利信息
申请号: 201520965569.1 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN205184915U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 曹春满 申请(专利权)人: 重庆新佑威电子材料有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D7/18
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 402760 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型涉及利用泡棉对孔排废的模切机台。利用泡棉对孔排废的模切机台,它包括机台;所述机台上设置有上模座和下模座;所述机台上位于下模座的右侧设置有多个滚轮,机台上位于滚轮的右侧还设置有切片台;所述上模座的底部还固定有蚀刻模具;所述蚀刻模具包括其底部的多个刀锋和其内部的储废槽;所述下模座的顶部在与刀锋相对应的位置设置有弹性泡棉。本实用新型的利用泡棉对孔排废的模切机台,利用弹性泡棉的回弹特性,将刀锋切下的孔废料挤压回弹到储废槽内,替代高成本的五金模或费时费力的人工通孔排废,成本低,省时省力,稳定性高,保证了产品质量。
搜索关键词: 利用 孔排废 机台
【主权项】:
利用泡棉对孔排废的模切机台,其特征在于:它包括机台;所述机台上设置有上模座和下模座;所述机台上位于下模座的右侧设置有多个滚轮,机台上位于滚轮的右侧还设置有切片台;所述上模座的底部还固定有蚀刻模具;所述蚀刻模具包括其底部的多个刀锋和其内部的储废槽;所述下模座的顶部在与刀锋相对应的位置设置有弹性泡棉。
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