[实用新型]一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置有效
| 申请号： | 201520970705.6 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205452240U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王波;杨静;马强;唐亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人： | 胡治中 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了解决塑封体翘曲的难题，本实用新型提出一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括加热单元、固定单元、校正单元。在加热单元上设有固定单元。在固定单元的上方设有校正单元。有益的技术效果：经过本实用新型对扇出型晶圆级封装的翘曲进行处理后，能够有效地解决塑封体的翘曲问题。通过对温度和时间参数的调整，可使晶圆形状的薄型封装体的翘曲度控制在1mm以内，为后续的RDL再布线工艺奠定基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 扇出型晶圆级 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，其特征在于：包括加热单元(1)、固定单元(2)、校正单元(3)；在加热单元(1)上设有固定单元(2)；在固定单元(2)的上方设有校正单元(3)；所述加热单元(1)负责提供恒定的热量；所述固定单元(2)用以固定翘曲的扇出型晶圆级封装；所述校正单元(3)为底部平整的质量块，用以提供矫正力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520970705.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无人机的动力装置
- 下一篇：一种抽屉式断路器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
