[实用新型]影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组有效
| 申请号： | 201520972810.3 | 申请日： | 2015-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN205122586U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 朱美军 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 沈亚芳 |
| 地址： | 343100 江西省吉安市国家井*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种影像传感器封装及具有该封装的摄像头模组，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基板(1.2)内部的电路电性连接；所述的芯片(1.1)也安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也与第一基板(1.2)内部的电路电性连接。该影像传感器封装包含被动元件，可以实现完整的摄像头模组电路，使摄像头模组生产更加方便。该摄像头模组结构紧凑，组装方便，可提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 封装 具有 摄像头 模组 | ||
【主权项】：
一种影像传感器封装，包括芯片(1.1)及第一基板(1.2)，其特征在于：影像传感器封装(1)还包括被动元件(1.4)；所述的被动元件(1.4)安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的被动元件(1.4)与第一基板(1.2)内部的电路电性连接；所述的芯片(1.1)也安装在所述的第一基板(1.2)上，所述的芯片(1.1)也与第一基板(1.2)内部的电路电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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