[实用新型]一种新型高密度倒装UV-LED线光源封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型高密度倒装UV-LED线光源封装结构，包括二十四颗倒装UV-LED芯片、覆铜陶瓷基板、镀金电极、内侧围坝胶、外侧围坝胶、半圆柱石英透镜。将适用的固晶焊膏印刷在覆铜陶瓷基板上，通过固晶机把UV-LED芯片等距线性倒装在镀金电极上，然后经过回流焊完成芯片固晶阶段的封装。经实际测试，在水冷散热的情况下，电流750mA时，电压20.5V，光功率强度为18700mW，满足紫外固化光源等领域的行业要求。

主权项

一种新型高密度倒装UV‑LED线光源封装结构，其特征是包括倒装UV‑LED芯片、覆铜陶瓷基板、镀金电极、内侧围坝胶、外侧围坝胶、半圆柱石英透镜、导电螺孔；所述覆铜陶瓷基板位于底部，覆铜陶瓷基板上表面做有镀金电极和导电螺孔，所述倒装UV‑LED芯片封装在线型排布的镀金电极上，所述内侧围坝胶画在线型排布的UV‑LED芯片外围两侧，所述外侧围坝胶画在内侧围坝胶外围四侧，所述半圆柱石英透镜盖在外侧围坝胶上方形成黏结密封。