[实用新型]压力传感器有效
| 申请号： | 201520973372.2 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205262665U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | E·杜奇;S·康蒂;S·克斯坦蒂尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/00 | 分类号： | G01L11/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力传感器。被设计为检测压力传感器外部的环境的环境压力值(PA)的压力传感器(31)包括：第一基板(12)，具有掩埋腔(16)和悬挂在掩埋腔之上的膜(18)；第二基板(14)，具有凹部(14’)，凹部气密耦合到第一基板(12)，使得凹部限定密封腔(24)，密封腔的内部压力值提供压力基准值(PREF)；以及通道(32)，至少部分地形成在第一基板(12)中，并且被配置为将掩埋腔(16)布置为与压力传感器外部的环境连通。膜经受根据密封腔(24)中的压力基准值(PREF)和掩埋腔中的环境压力值(PA)之间的压力差的偏斜。根据本实用新型的方案，可以提供具有换能信号对温度的降低的依赖性的压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器(11；31)，其特征在于，适于检测所述压力传感器外部的环境的环境压力值(PA)，所述压力传感器包括：‑第一半导体本体(12)，具有内部掩埋腔(16)和悬置在所述掩埋腔之上的膜(18)；‑第二半导体本体(14)，具有凹部(14’)，所述凹部气密耦合到所述第一半导体本体(12)，使得所述凹部(14’)面对所述膜(18)，从而限定密封腔(24)，所述密封腔的内部压力值提供压力基准值(PREF)；以及‑通道(26；32)，至少部分地形成在所述第一半导体本体(12)中，并且被配置为将所述掩埋腔(16)设置为与所述压力传感器外部的所述环境流体连通，所述膜(18)被配置为经受根据所述密封腔(24)中的所述压力基准值(PREF)和所述掩埋腔(16)中的所述环境压力值(PA)之间的压力差的偏斜。
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