[实用新型]智能温度提醒标签有效
| 申请号： | 201520976901.4 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN205138554U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 马恩明;沈檩 | 申请（专利权）人： | 杭州易诗顿维灵智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能温度提醒标签，包括设有芯片电路的电路层，还包括形状相同并分别覆盖在电路层两面的保护层和柔性基材层，芯片电路设于基材层中部，基材层边缘与芯片电路之间设有环状贴合边，基材层中部设有与芯片电路配合的底部防水透气区，芯片电路包括MCU芯片、NFC芯片、温湿度传感器、接口电路、射频天线，保护层中部设有与芯片电路配合的防水透气区，保护层边缘与防水透气区之间设有与基材层贴合边配合的覆压边，保护层和基材层采用高分子防水材料制作，芯片电路为贴片式，芯片电路采用无源射频电路。本实用新型使用方便、安全可靠，可随时检测穿着环境内温湿度数据。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 温度 提醒 标签 | ||
【主权项】：
一种智能温度提醒标签，其特征在于，包括设有芯片电路的电路层，还包括形状相同并分别覆盖在电路层两面的上保护层和柔性基材层，所述的芯片电路设于基材层中部，所述的基材层边缘与芯片电路之间设有环状贴合边，所述基材层中部设有与芯片电路配合的底部防水透气区，所述芯片电路包括MCU芯片、NFC芯片、温湿度传感器、接口电路、射频天线，所述的温湿度传感器通过接口电路与MCU芯片连通，所述的射频天线通过NFC芯片与MCU芯片连通，所述的上保护层中部设有与芯片电路配合的上部防水透气区，所述上保护层边缘与上部防水透气区之间设有与基材层贴合边配合的覆压边。
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