[实用新型]一种减少热回路结构有效
| 申请号： | 201520977324.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205212700U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 屈祖权;杨和林;潘志葵;曾小林;赖小明 | 申请（专利权）人： | 东莞市港奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/00 | 分类号： | H02M3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨炳财;屈慧丽 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种减少热回路结构，解决了目前的功率器件的散热安装不佳，导致产品过热，影响寿命与安全，螺丝打不紧，易造成散热不良，或者是为了将螺丝打紧，增加绝缘片，所导致的易破损，产品不良，且散热始终不佳的技术问题。本实用新型实施例包括：散热罩、底板和电源模块；电源模块开有用于贯穿固定部件的开口；固定部件通过贯穿开口将底板、电源模块与散热罩固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 回路 结构 | ||
【主权项】：
一种减少热回路结构，其特征在于，包括：散热罩、底板和电源模块；所述电源模块开有用于贯穿固定部件的开口；所述固定部件通过贯穿所述开口将所述底板、所述电源模块与所述散热罩固定连接。
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