[实用新型]一种智能穿戴设备有效
| 申请号： | 201520977892.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205142470U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 温立;郑国光;方华斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种智能穿戴设备，包括固定在电路板上的第一封装壳体、第二封装壳体，第一封装壳体与电路板形成了用于封装麦克风芯片的第一外部封装，且在第一外部封装上设置有第一导通孔；第二封装壳体与电路板形成了用于封装光学传感器/环境传感器芯片的第二外部封装，且在第二外部封装上设置有第二导通孔，第一导通孔、第二导通孔位于不同侧。本实用新型的智能穿戴设备，第一导通孔与第二导通孔在不同侧分布，也就是说，第一外部封装与第二外部封装的开孔设置在不同的方向上，由此可以将麦克风芯片与光学传感器/环境传感器芯片的应用环境隔绝开，使得麦克风芯片与光学传感器/环境传感器的应用环境互不干扰，提高了各芯片检测的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
一种智能穿戴设备，其特征在于：包括终端壳体(2)，以及设置在所述终端壳体(2)内的电路板(1)；还包括固定在电路板(1)上的麦克风芯片(6)、光学传感器/环境传感器芯片(5)，还包括固定在电路板(1)上的第一封装壳体(4)、第二封装壳体(3)，所述第一封装壳体(4)与电路板(1)形成了用于封装麦克风芯片(6)的第一外部封装，且在第一外部封装上设置有第一导通孔(8)；所述第二封装壳体(3)与电路板(1)形成了用于封装光学传感器/环境传感器芯片(5)的第二外部封装，且在第二外部封装上设置有第二导通孔(7)，其中，所述第一导通孔(8)、第二导通孔(7)位于不同侧。
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