[实用新型]一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201520978712.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205283814U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;詹竣凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底层、背极层和振膜层，所述背极层包括绝缘背极层和导体背极层，所述导体背极层包覆于所述绝缘背极层内，且所述导体背极层位于所述背极层的背极区内。本MEMS麦克风芯片中，背极层的导体背极层包覆于绝缘背极层内，导体背极层位于背极层的背极区内，背极层能够与振膜层产生电容的部分仅为位于背极区内的导体背极层，且产生的电容为有效电容，而背极层的绝缘背极层不与振膜层产生电容，从而降低了寄生电容，提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度。本实用新型还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风以及MEMS麦克风芯片的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 芯片 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风芯片，包括基底层(5)、背极层(1)和振膜层(3)，其特征在于，所述背极层(1)包括绝缘背极层(11)和导体背极层(12)，所述导体背极层(12)包覆于所述绝缘背极层(11)内，且所述导体背极层(12)位于所述背极层(1)的背极区内。
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