[实用新型]一种光纤器件外壳

摘要

一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体、与电子元器件本体相连的引脚，罩住电子元器件本体的壳体，引脚穿过壳体底部的孔伸出壳体外，引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，引脚第一阶段位于壳体内，引脚第二阶段位于壳体外，且引脚第二阶段远离引脚第一阶段的一端与电路板焊接，引脚第二阶段上设置有空套在引脚第二阶段上的定位套筒，定位套筒两端分别焊接设置在壳体上和电路板上；壳体的底部设有孔，壳体底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和引脚之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和壳体的孔之间焊接有金属焊料层。

主权项

一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体、与电子元器件本体相连的引脚，罩住电子元器件本体的壳体，引脚穿过壳体底部的孔伸出壳体外，引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，引脚第一阶段位于壳体内，引脚第二阶段位于壳体外，且引脚第二阶段远离引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于，所述引脚第二阶段上设置有空套在引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在壳体上和电路板上；所述壳体的底部设有孔，壳体底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和引脚之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和壳体的孔之间焊接有金属焊料层。