[实用新型]一体式晶体掩膜有效
| 申请号： | 201520983398.5 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN205152315U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李文蕴;林日乐;林丙涛;董宏奎;谢佳维;满欣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 江涛 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种一体式晶体掩膜，包括位于基片上的石英晶体振荡器芯片结构，以及与所述石英晶体振荡器芯片结构同基片，且与所述石英晶体振荡器芯片结构同时制作成形的晶体掩膜。本实用新型公开的一体式晶体掩膜，实现了振荡器芯片的一体化镀膜，即在对振荡器芯片进行侧面电极镀膜时，可直接利用同一基片上的晶体掩膜，对振荡器芯片进行三维电极镀膜工艺，这种一体式晶体掩膜工艺，提高了振荡器芯片的电极成形精度，降低了振荡器芯片电极成形精度对晶体振荡器性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 晶体 | ||
【主权项】：
一体式晶体掩膜，其特征在于，包括位于基片上的石英晶体振荡器芯片结构，以及与所述石英晶体振荡器芯片结构同基片，且与所述石英晶体振荡器芯片结构同时制作成形的晶体掩膜。
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