[实用新型]一种发光均匀的倒装LED芯片版图布局结构有效
申请号: | 201520984327.7 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN205177871U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 张振;潘文明 | 申请(专利权)人: | 江苏晶瑞半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种发光均匀的倒装LED芯片版图布局结构,包括P电极焊点、N电极焊点、N电极电流扩展电极、P电极电流扩展电极、LED芯片发光区;芯片为长方形,所述N电极电流扩展电极设置在芯片的横向中心位置;所述P电极电流扩展电极为2个,上下对称地设置于N电极电流扩展电极的两侧;所述P电极焊点设置在芯片左侧;所述N电极焊点设置在芯片右侧。本实用新型的倒装LED芯片版图布局结构做出的LED芯片,电流扩展好,分布均匀,电性较好,发光均匀,亮度高,可靠性好,寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光 均匀 倒装 led 芯片 版图 布局 结构 | ||
【主权项】:
一种发光均匀的倒装LED芯片版图布局结构,其特征在于:包括P电极焊点、N电极焊点、N电极电流扩展电极、P电极电流扩展电极、LED芯片发光区;芯片为长方形,所述N电极电流扩展电极设置在芯片的横向中心位置;所述P电极电流扩展电极为2个,上下对称地设置于N电极电流扩展电极的两侧;所述P电极焊点设置在芯片左侧;所述N电极焊点设置在芯片右侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晶瑞半导体有限公司,未经江苏晶瑞半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520984327.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。