[实用新型]封装体及封装单元有效
| 申请号： | 201520988551.3 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN205211728U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;朱惠峰 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 201612 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装体及封装单元，所述封装体包括多个设置在同一载体上且彼此独立的封装单元，外露于每一所述封装单元的金属切面均被镀金属。所述封装单元至少在相邻的两个侧面具有切割形成的金属切面，所有所述金属切面均覆盖有金属镀层。本实用新型的优点在于，本实用新型的一个优点在于，利用与封装体结合的载体，例如，利用绝缘载体或封装体本身的导电载体进行镀金属，不需要额外的制程即可实现引脚全电镀，改善可靠性；且框架引脚可以灵活方便设计。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单元 | ||
【主权项】：
一种封装体，其特征在于，包括多个设置在同一载体上且彼此独立的封装单元，外露于每一所述封装单元的金属切面均被镀金属。
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