[实用新型]带盲埋孔的多层电路板有效
| 申请号： | 201520990248.7 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN205249603U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张淼泉 | 申请（专利权）人： | 梅州联科电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板，内层电路板和第一外层电路板之间通过第一粘合层粘接在一起，第二外层电路板与内层电路板之间通过第二粘合层粘接在一起，内层电路板内开设有多个埋孔，并在第一外层电路板内开设有多个第一盲孔，在第二外层电路板内开设有多个第二盲孔，且第一盲孔、埋孔以及第二盲孔相通。在内层电路板中开设有多个埋孔，在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有多个盲孔，从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异，同时通过设置有第三环氧树脂层，能够降低多层电路板的振动，防止产生高频噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 带盲埋孔 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板（1）、第一外层电路板（2）、第二外层电路板（3），所述第一外层电路板（2）和第二外层电路板（3）均设置在内层电路板（1）的外表面，其特征在于：所述内层电路板（1）和第一外层电路板（2）之间通过第一粘合层（4）粘接在一起，所述第二外层电路板（3）与内层电路板（1）之间通过第二粘合层（5）粘接在一起，所述内层电路板（1）内开设有多个埋孔（6），并在第一外层电路板（2）内开设有多个第一盲孔（7），在第二外层电路板（3）内开设有多个第二盲孔（8），且所述第一盲孔（7）、埋孔（6）以及第二盲孔（8）相通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州联科电路有限公司，未经梅州联科电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520990248.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多层PCB层间对准度检测模块
- 下一篇：蜂窝结构低温等离子体发生装置
