[实用新型]贴片高容电容有效
| 申请号： | 201520991545.3 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205159107U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 蓝飞彪 | 申请（专利权）人： | 东莞市平尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523763 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴片高容电容，包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片、多个第二电极片以及多个中间电极片；该陶瓷本体的表面凸设有多个凸条，相邻两凸条之间形成有散热缝隙，该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的底铜层、导电性树脂层、镀镍层和镀锡层，该多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均设置于陶瓷本体内，该多个第一电极片均与其中一端电极的底铜层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的底铜层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片高容 电容 | ||
【主权项】：
一种贴片高容电容，其特征在于：包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片、多个第二电极片以及多个中间电极片；该陶瓷本体的表面凸设有多个凸条，相邻两凸条之间形成有散热缝隙，该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的底铜层、导电性树脂层、镀镍层和镀锡层，该多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均设置于陶瓷本体内，多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，每一中间电极片的两端分别位于相邻两第一电极片之间和相邻两第二电极片之间，该多个第一电极片均与其中一端电极的底铜层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的底铜层连接。
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