[实用新型]贴片电容有效
申请号: | 201520991584.3 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN205159109U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 蓝飞彪 | 申请(专利权)人: | 东莞市平尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/002 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523763 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种贴片电容,包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片和多个第二电极片;每一端电极均包括有由内往外依次叠设的基层、镀镍层和镀锡层,该基层为铜材质或银材质,该多个第一电极片和第二电极片均设置于陶瓷本体内,该多个第一电极片均与其中一端电极的基层连接,该多个第二电极片均与另一端电极的基层连接;以及,陶瓷本体的外表面包裹有散热片,散热片的外侧面与两端电极之间夹设有导热硅胶层。本产品精度高,便于自动贴片机高效率装配,并且端电极采用三层结构,可同时适用于波峰焊和回流焊,此外通过设置有散热片,使得本产品具有较好的散热特性,受环境影响小,具有高绝缘电阻和高可靠性的特点。 | ||
搜索关键词: | 电容 | ||
【主权项】:
一种贴片电容,其特征在于:包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片和多个第二电极片;该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面,每一端电极均包括有由内往外依次叠设的基层、镀镍层和镀锡层,该基层为铜材质或银材质,该多个第一电极片和多个第二电极片均设置于陶瓷本体内,多个第一电极片和第二电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布,该多个第一电极片均与其中一端电极的基层连接,该多个第二电极片均与另一端电极的基层连接;以及,陶瓷本体的外表面包裹有散热片,散热片的外侧面与两端电极之间夹设有导热硅胶层。
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