[实用新型]一种超级电容器的盖板有效

专利信息
申请号: 201520995155.3 申请日: 2015-12-05
公开(公告)号: CN205264520U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 谢志懋;王占东 申请(专利权)人: 佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司
主分类号: H01G11/80 分类号: H01G11/80;H01G11/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型是一种超级电容器的盖板,涉及一种电子元件的改进技术,尤其涉及电容器的改进技术,其特征在于:所述的电芯置于铝壳的内部,电芯的上下分别设有正负集流片,铝壳设有顶部设有上铝盖,铝盖的边沿设有凹槽,凹槽与铝壳接触处设有陶瓷绝缘圈,所述的陶瓷绝缘圈由内陶瓷圈和外铝圈组成,内陶瓷圈与凹槽的外廓形状匹配,外铝圈填平内陶瓷圈与铝盖之间的空隙,上铝盖、外铝圈与陶瓷圈之间采用纤焊技术融合。本实用新型不但结构件坚固、抗扭抗压性能强、气密性好,而且耐高温、低温性能强、绝缘值高。
搜索关键词: 一种 超级 电容器 盖板
【主权项】:
一种超级电容器的盖板,包括有电芯(1)、正负集流片(2)、上铝盖(3)、铝壳(4)和陶瓷绝缘圈(5)组成,其特征在于:所述的电芯(1)置于铝壳(4)的内部,电芯(1)的上下分别设有正负集流片(2),铝壳(4)设有顶部设有上铝盖(3),铝盖(3)的边沿设有凹槽(31),凹槽(31)与铝壳(4)接触处设有陶瓷绝缘圈(5),所述的陶瓷绝缘圈(5)由内陶瓷圈(51)和外铝圈(52)组成,内陶瓷圈(51)与凹槽(31)的外廓形状匹配,外铝圈(52)填平内陶瓷圈(51)与铝盖(3)之间的空隙,上铝盖(3)、外铝圈(52)与陶瓷圈(51)之间采用纤焊技术融合。
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