[实用新型]半导体装置

摘要

一种半导体装置，提高半导体装置的可靠性。包括基片、第一基片悬吊引线、第二基片悬吊引线、多个引线、半导体芯片、多个金属线及密封体，密封体包括与基片的第一边相对的第一侧面、与基片的第二边相对的第二侧面、与基片的第三边相对的第三侧面及与基片的第四边相对的第四侧面，第一基片悬吊引线的一端连接到基片的第一边，其另一端在密封体的第一侧面露出，第二基片悬吊引线的一端连接到基片的第二边，其另一端在密封体的第二侧面露出，第一基片悬吊引线的另一端的第一露出部在侧视时相比密封体的第三侧面配置在密封体的第四侧面的附近，第二基片悬吊引线的另一端的第二露出部在侧视时相比密封体的第四侧面配置在密封体的第三侧面的附近。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：基片，具有第一边、与所述第一边相反侧的第二边、与所述第一边及所述第二边交叉的第三边以及与所述第三边相反侧的第四边；第一基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第一边连接有1条；第二基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第二边连接有1条；多个引线，配置在所述基片的周边；半导体芯片，搭载在所述基片上，且具有形成有多个焊盘的主面；多个金属线，连接所述多个焊盘和所述多个引线；以及密封体，通过树脂将所述基片、所述第一基片悬吊引线及所述第二基片悬吊引线的一部分、所述多个引线各自的一部分、所述半导体芯片以及所述多个金属线密封，所述密封体包括与所述基片的所述第一边相对的第一侧面、与所述基片的所述第二边相对的第二侧面、与所述基片的所述第三边相对的第三侧面以及与所述基片的所述第四边相对的第四侧面，所述第一基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第一边，所述第一基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第一侧面露出，所述第二基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第二边，所述第二基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第二侧面露出，所述第一基片悬吊引线的另一端的第一露出部在侧视时，相比所述密封体的所述第三侧面，配置在所述密封体的所述第四侧面的附近，所述第二基片悬吊引线的另一端的第二露出部在侧视时，相比所述密封体的所述第四侧面，配置在所述密封体的所述第三侧面的附近。