[实用新型]一种立体电路板封装模组有效
| 申请号： | 201520995537.6 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN205828419U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;马玮 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种立体电路板封装模组，首先通过模具在柔性电路板上压出凸台，凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘，将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。或者，凸台内可再用模具压出凹杯，凹杯所在的电路板表面有反光物涂层，且焊盘处于凹杯的中央，再将LED芯片固定连通到焊盘上，施加封装胶水固化即可制成LED封装模组。本实用新型在立体电路板封装时，通过LED芯片置于柔性板凸台中心，增加发光角度；或通过LED芯片置于凸台内反光凹杯的中心，有效提高光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 电路板 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，以及封装胶水，其特征在于，立体电路板是带有凸台的柔性电路板，或者是凸台内有凹杯的柔性电路板，且凸台或者凹杯的中央布有连通LED芯片的焊盘，LED芯片和焊盘连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王定锋，未经王定锋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520995537.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
