[实用新型]一种硅块清洗装置有效
| 申请号： | 201520995541.2 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN205264678U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;秦榕;曹文海;高亚丽;李永红;李文强;何银凤;薛心禄;王素贤;吴良;刘言博;杨紫琪 | 申请（专利权）人： | 青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司;黄河水电光伏产业技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 810000 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅块清洗装置，包括外框，所述外框包括底板以及由所述底板向上延伸的边框，所述底板与所述边框围合成一容置腔；所述底板上设有若干第一通孔，所述边框上设有若干第二通孔，所述第一通孔以及所述第二通孔用于注入清洗液；其特征在于，所述装置还包括多个相互堆叠设置在所述容置腔内的内框，所述内框的底部为包括若干承载条排列而成的镂空结构，所述内框用于装载硅块。本实用新型提供的硅块清洗装置，通过将原来的清洗装置进行分层设置，使得原来硅块与清洗装置的面接触变为线接触，优化多晶硅表面清洗工艺，提高多晶硅料酸洗效率和产品质量，解决了硅块堆积造成酸洗不均匀，出现酸斑和色差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种硅块清洗装置，包括外框，所述外框包括底板以及由所述底板向上延伸的边框，所述底板与所述边框围合成一容置腔；所述底板上设有若干第一通孔，所述边框上设有若干第二通孔，所述第一通孔以及所述第二通孔用于注入清洗液；其特征在于，所述装置还包括多个相互堆叠设置在所述容置腔内的内框，所述内框的底部为包括若干承载条排列而成的镂空结构，所述内框用于装载硅块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
