[实用新型]一种紫外LED封装模组有效
| 申请号： | 201520997297.3 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN205141027U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张建宝;梁仁瓅;胡聪 | 申请（专利权）人： | 武汉优炜星科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种紫外LED封装模组，该结构包括主体，所述主体包括石英透镜、有机材料、倒装芯片、附金层、陶瓷基板；倒装芯片在陶瓷基板上，附金层通过电镀的方式镀在陶瓷基板上，有机材料通过胶水粘接在陶瓷基板和附金层上，石英透镜在有机材料的孔槽台阶上用胶水粘接。本实用新型的优点在于：用单层ALO或ALN陶瓷基板代替传统的多层陶瓷基板；用有机材料代替最上面一层陶瓷基板，在有机材料上打孔比在陶瓷板上打孔容易的多，也为后续的维修带来的方便。本实用新型采用的是国际先进的倒装焊技术，它比传统的金锡焊的热阻小，能减小芯片的光衰，而且稳定可靠。能极大程度降低基板的制作工艺和生产成本并能保证紫外LED芯片的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种紫外LED封装模组，特征在于：该结构包括主体，所述主体包括石英透镜（1）、有机材料（2）、倒装芯片（3）、附金层（4）、陶瓷基板（5）；倒装芯片（3）在陶瓷基板（5）上，附金层（4）通过电镀的方式镀在陶瓷基板（5）上，有机材料（2）通过胶水粘接在陶瓷基板（5）和附金层（4）上，石英透镜（1）在有机材料（2）的孔槽台阶上用胶水粘接。
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