[实用新型]单多晶硅片通用型承载石墨框

摘要

本实用新型涉及承载光伏硅片的石墨框技术领域，尤其是一种关于上镀膜、且用于承载不同尺寸、不同倒角硅片的单多晶通用型石墨框，具有框体，框体上矩阵式排列承载硅片的相同尺寸的沉孔，沉孔具有放置硅片的沉台，在沉孔的沉台上分别都设置有环绕于硅片四周的衬框，衬框具有适配于沉孔上口部轮廓的外轮廓和适配于硅片外轮廓的内轮廓。该单多晶通用型石墨框结构，根据硅片尺寸、外形的变化，设计相应的模块组用于承载不同的硅片，既可以承载倒角硅片也可以承载直角硅片，同时可以承载不同倒角尺寸的硅片。

主权项

一种单多晶硅片通用型承载石墨框，具有框体(1)，所述框体(1)上矩阵式排列承载硅片的相同尺寸的沉孔(2)，所述沉孔(2)具有放置硅片的沉台(3)，其特征在于：在所述沉孔(2)的沉台(3)上分别都设置有环绕于硅片四周的衬框(4)，所述衬框(4)具有适配于沉孔(2)上口部轮廓的外轮廓和适配于硅片外轮廓的内轮廓。