[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 201521004792.6 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205211739U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 叶淑琼 | 申请（专利权）人： | 叶淑琼;无锡恒芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架，包括若干个引线框架单元，所述引线框架单元设有用于放置芯片的第一基岛、第二基岛和第三基岛和多个管脚，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛相互间隔成行或成列分布；且所述管脚位于所述第一基岛、第二基岛和第三基岛的两侧。在合封芯片的过程中，第一基岛、第三基岛用于放置大功率的芯片，由于第一基岛、第三基岛的位于引线框架单元的两侧，可以有效的利用引线框架单元两端的有效区域，加大了散热区域的面积，有效减小热阻，提高了散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括若干个引线框架单元，所述引线框架单元设有用于放置芯片的第一基岛、第二基岛和第三基岛和多个管脚，其特征在于，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛相互间隔成行或成列分布；且所述管脚位于所述第一基岛、第二基岛和第三基岛的两侧。
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