[实用新型]新型硅片有效
| 申请号： | 201521007672.1 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205188481U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 江菊玲 | 申请（专利权）人： | 嘉兴晶格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B29/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型硅片，其特征在于：包括硅片本体，所述的硅片本体呈圆柱状，所述的硅片本体上设有圆形凸起，所述的圆形凸起的厚度由圆心往圆周面逐渐变小，所述的硅片本体的厚度与圆形凸起最高点的厚度的比值为0.9；本实用新型在于：此结构设计保证了硅片在安装过程中时，由于表面为圆形面，就算碰撞外物，也不会使硅片缺角或破裂现象发生，整体强度较强，保证了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 硅片 | ||
【主权项】：
一种新型硅片，其特征在于：包括硅片本体，所述的硅片本体呈圆柱状，所述的硅片本体上设有圆形凸起，所述的圆形凸起的厚度由最高点沿圆周面往四周逐渐变小，所述的硅片本体的厚度与圆形凸起最高点的厚度的比值为0.9。
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