[实用新型]自动对焦摄像头模组用影像传感器封装有效
| 申请号： | 201521009622.7 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205142365U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02F1/13 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 沈亚芳 |
| 地址： | 343100 江西省吉安市国家井*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，包括芯片(3.1)及基板组件，所述的芯片(3.1)安装在所述的基板组件上且该芯片(3.1)与所述的基板组件内部的电路电性连接，所述的影像传感器封装(3)还包括液晶镜片(3.2)，所述的液晶镜片(3.2)安装在所述的基板组件上且位于所述的芯片(3.1)的上方；所述的液晶镜片(3.2)与所述的基板组件内部的电路电性连接。该影像传感器封装自带液晶镜头，简化了摄像头模组的结构，组装较方便，也降低了摄像头模组的高度，从而使电子产品的厚度变得较薄。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 对焦 摄像头 模组 影像 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，包括芯片(3.1)及基板组件，所述的芯片(3.1)安装在所述的基板组件上且该芯片(3.1)与所述的基板组件内部的电路电性连接，其特征在于：所述的影像传感器封装(3)还包括液晶镜片(3.2)，所述的液晶镜片(3.2)安装在所述的基板组件上且位于所述的芯片(3.1)的上方；所述的液晶镜片(3.2)与所述的基板组件内部的电路电性连接。
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