[实用新型]用于封闭空间的散热件及包含其的电子终端设备有效
| 申请号： | 201521010176.1 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN205232662U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 肖聪;顿西峰;姜新华 | 申请（专利权）人： | 上海仪电数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;杨东明 |
| 地址： | 200001 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于封闭空间的散热件及包含其的电子终端设备，所述散热件包括有：L形散热部，所述L形散热部包括一用于与芯片适配的底部，以及与所述底部垂直连接的传导部；散热顶部，所述散热顶部中间设一开口部，所述散热顶部包括上表面和下表面，所述传导部垂直连接于所述开口部的下方，并且所述散热顶部与所述底部相平行。此外，所述开口部的大小与底部大小相适配，并且所述用于封闭空间的散热件呈乙字型。一种电子终端设备，包括所述的用于封闭空间的散热构件。采用“乙”字形的散热件，其优点是结构简单，便于加工，而且底部和芯片直接接触，进而使得底部所吸收的芯片热量能更迅速以及均匀的传导到顶部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封闭 空间 散热 包含 电子 终端设备 | ||
【主权项】：
一种用于封闭空间的散热件，其特征在于，所述散热件包括有：L形散热部，所述L形散热部包括一用于与芯片适配的底部，以及与所述底部垂直连接的传导部；散热顶部，所述散热顶部中间设一开口部，所述散热顶部包括上表面和下表面，所述传导部垂直连接于所述开口部的下方，并且所述散热顶部与所述底部相平行。
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