[实用新型]陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，并在所述绝缘层与所述铜箔层之间设置有抗氧化薄膜层，在所述铜箔层的上表面设置有散热板层，并在所述散热板层的上表面向其下表面均匀开设有散热孔。通过设置有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层，能较好地满足铜基覆铜板在高温环境下的工作要求；通过设置有抗氧化薄膜层，能够提高其抗氧化性能；通过设置有散热板层和散热孔，能够提高其散热性能。

主权项

一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于：包括设置于底部的铜板层(1)，该铜板层(1)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(1)和所述铜箔层(2)之间涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层(3)，并在所述绝缘层(3)与所述铜箔层(2)之间设置有抗氧化薄膜层(4)，在所述铜箔层(2)的上表面设置有散热板层(5)，并在所述散热板层(5)的上表面向其下表面均匀开设有散热孔(6)。