[实用新型]智能曲面双玻组件固化机有效
申请号: | 201521018909.6 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN205194725U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 邱国英 | 申请(专利权)人: | 保定嘉盛光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 071051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能曲面双玻组件固化机,包括相密封配装的机体和炉门,机体内设置有组件防护罩,机体与组件防护罩之间形成风循环通道;所述机体的内侧壁上设置有加热机构和用于监测机体内加热温度值的温度传感器,机体外设置有输入端连接温度传感器、第一输出端连接加热机构的控制柜;所述机体上还设置有用于对组件防护罩内的待加工曲面双玻组件进行抽真空处理的真空机构,控制柜的输入端连接设置在组件防护罩内的真空检测机,控制柜的第二输出端连接真空机构的受控端。采用本实用新型加工曲面双玻组件,可省去层压工艺步骤,操作简单、方便,整个加工过程均自动化完成,大大提高了产品合格率和工作效率。 | ||
搜索关键词: | 智能 曲面 组件 固化 | ||
【主权项】:
智能曲面双玻组件固化机,其特征在于,包括相密封配装的机体(1)和炉门(17),机体(1)内设置有组件防护罩(5),机体(1)与组件防护罩(5)之间形成风循环通道(4);所述机体(1)的内侧壁上设置有加热机构(6)和用于监测机体内加热温度值的温度传感器(8),机体(1)外设置有输入端连接温度传感器(8)、第一输出端连接加热机构(6)的控制柜(12);所述机体上还设置有用于对组件防护罩内的待加工曲面双玻组件进行抽真空处理的真空机构(11),控制柜(12)的输入端连接设置在组件防护罩(5)内的真空检测机,控制柜(12)的第二输出端连接真空机构的受控端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的