[实用新型]一种电子元件的组装治具有效
申请号: | 201521020029.2 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN205213260U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 尹光宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇众森科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果;吴俊莹 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子元件的组装治具,包括组装模块和预焊模块,所述组装模块包括定位板,所述定位板的上表面设置有多个定位槽,所述定位槽底部设置有容置槽,所述容置槽内安装有强磁体;所预焊模块包括定位座,所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔,所述定位孔底部设置有容置孔,所述容置孔内安装有软磁体。本实用新型设置相互对应的定位槽和定位孔,当电子元件在预焊模块上焊锡完成后,通过安装于组装模块上的强磁体将预焊模块上的电子元件直接吸到组装治具上,缩短了将电感安装于组装模块上的时间,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元件 组装 | ||
【主权项】:
一种电子元件的组装治具,其特征在于:包括组装模块和预焊模块,所述组装模块包括定位板,所述定位板的上表面设置有多个定位槽,所述定位槽底部设置有容置槽,所述容置槽内安装有强磁体;所述预焊模块包括定位座,所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔,所述定位孔底部设置有容置孔,所述容置孔内安装有软磁体。
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