[实用新型]一种柔性印制电路板有效
| 申请号： | 201521020766.2 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205232564U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种柔性印制电路板包括从左至右依次层叠的：装芯区、散热区和补强层。其中，装芯区包括：装芯凹槽、装芯绝缘层、装芯覆盖膜层、装芯铜箔层、装芯接着层和装芯金属补强层。本实用新型解决了印制电路板在大功率LED使用过程中，高发热量难以快速导出的困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整，提高生产效率，尤其针对应用大功率照明中电路板散热性能有明显的改善，避免了照明电子元器件因散热不佳而造成的光衰不良，该印制电路板彻底颠覆了普通印制电路板的外观以及产品的叠构，提升了电子元器件或电子组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性印制电路板，其特征在于，包括：从左至右依次层叠的装芯区(100)、散热区(200)和补强层(300)；其中，装芯区(100)包括：装芯凹槽(110)、装芯绝缘层(120)、装芯覆盖膜层(130)、装芯铜箔层(140)、装芯接着层(150)和装芯金属补强层(160)，所述装芯凹槽(110)设于装芯绝缘层(120)的顶端，所述装芯凹槽(110)与芯片连接，所述装芯绝缘层(120)、装芯覆盖膜层(130)、装芯铜箔层(140)、装芯接着层(150)和装芯金属补强层(160)从上至下依次叠层。
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