[实用新型]一种晶片防水处理装置有效
申请号: | 201521021988.6 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN205211714U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 许春杰;谢保卫 | 申请(专利权)人: | 江苏润丽光能科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 221000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶片防水处理装置,包括防水处理池,防水处理池的端部上设有导向管,导向管内套装有升降调节管,升降调节管的下端设有浸渍杆,浸渍杆设置在防水处理池内;浸渍杆设有弯曲部,弯曲部设有对接片,对接片的两侧设有扣片,扣片设有若干内扣部,扣片内设有安装槽。本实用新型方便对浸渍杆进行调节;可以将待处理的晶片安装在安装槽内,通过内扣部可以牢固地卡接住晶片;从而方便对晶片进行防水处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 防水 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片防水处理装置,包括防水处理池(11),其特征在于:防水处理池(11)的底部设有第一移动轮(12)与第二移动轮(13),第一移动轮(12)与第二移动轮(13)的形状大小相同,第一移动轮(12)与第二移动轮(13)均为万向轮;防水处理池(11)的端部上设有导向管(14),导向管(14)为管状结构,导向管(14)呈竖直布置,导向管(14)内套装有升降调节管(15),升降调节管(15)的外表面设有外螺纹,导向管(14)的上端设有旋管(16),旋管(16)与导向管(14)的上端通过卡扣连接,旋管(16)的内表面设有内螺纹,旋管(16)与升降调节管(15)通过螺纹连接;升降调节管(15)的上端为自由端,升降调节管(15)的下端设有浸渍杆(18),浸渍杆(18)设置在防水处理池(11)内;浸渍杆(18)的一端设有第一弯曲部(19),浸渍杆(18)的另一端设有第二弯曲部(20),第一弯曲部(19)设有第一对接片(21), 第一对接片(21)的两侧设有第一扣片(22),第一扣片(22)设有若干第一内扣部(23),第一扣片(22)内设有第一安装槽(24);第二弯曲部(20)的端部第二对接片(25),第二对接片(25)呈水平布置,第二对接片(25)的两侧设有第二扣片(26),第二扣片(26)设有若干第二内扣部(27),第二扣片(26)设有第二安装槽(28)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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