[实用新型]一种倒装蓝绿发光二极管芯片

摘要

一种倒装蓝绿发光二极管芯片，涉及发光二极管的生产技术领域，本实用新型包括依次设置在衬底一侧的外延层，第一电极连接在第一型欧姆接触层上，金属反射层设置在透明导电层之上，第二电极设置在金属反射层上，在第一电极和外延层之间设置电极隔离层，在芯片表面及侧面设置芯片保护层，第一型欧姆接触层至少包括两层第一型欧姆接触结构层，第一电极与各第一型欧姆接触结构层均连接。本实用新型通过在外延生长结构中设置不同第一型欧姆接触层，通过芯片结构设置台阶式第一型欧姆接触面，形成有效地电流扩展趋势，增强了第一型电流扩展效果，降低了工作电压，有效提高发光二极管的发光效率。

主权项

一种倒装蓝绿发光二极管芯片，包括依次设置在衬底一侧的由缓冲层、非故意掺杂层、第一型导电层、电流阻挡层、第一型欧姆接触层、第一型导电层、有源层、限制层、第二型导电层、第二型欧姆接触层和透明导电层组成的外延层，第一电极连接在第一型欧姆接触层上，金属反射层设置在透明导电层之上，第二电极设置在金属反射层上，在第一电极和外延层之间设置电极隔离层，在芯片表面及侧面设置芯片保护层，其特征在于：所述第一型欧姆接触层至少包括两层第一型欧姆接触结构层，所述第一电极与各第一型欧姆接触结构层均连接。